1.負(fù)責(zé)IC模塊級(jí)驗(yàn)證環(huán)境、測(cè)試向量的開(kāi)發(fā)和調(diào)試；
2.負(fù)責(zé)SOC芯片級(jí)驗(yàn)證環(huán)境、測(cè)試向量的開(kāi)發(fā)和調(diào)試；
3.熟練分析待驗(yàn)?zāi)繕?biāo)，提取驗(yàn)證向量；
4.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)包括模塊級(jí)和系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證環(huán)境，驗(yàn)證腳本工具，并維護(hù)驗(yàn)證流程；
5.與設(shè)計(jì)工程師緊密合作，理解模塊及芯片設(shè)計(jì)規(guī)格，能夠帶領(lǐng)其他工程師完成項(xiàng)目驗(yàn)證工作；
6.測(cè)試平臺(tái)開(kāi)發(fā)，基于高級(jí)硬件語(yǔ)言如SystemVerilog的直接測(cè)試案例和隨機(jī)化測(cè)試案例設(shè)計(jì)及功能覆蓋率生成；
7.能夠協(xié)同設(shè)計(jì)和固件工程師進(jìn)行FPGA平臺(tái)驗(yàn)證調(diào)試,并能將先進(jìn)驗(yàn)證方法應(yīng)用于項(xiàng)目驗(yàn)證。
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