職位描述
崗位職責：
（1）負責封裝工藝，含Die Bond，Wire Bond，Molding工藝量產的維護；
（2）負責優化設備工藝參數和制作驗收相關工裝夾具；
（3）負責監控并持續提升產品良率；
（4）負責及時排除生產線的異常，提高生產效率；
（5）負責對不良品的失效分析，制定和落實改善對策；
（6）負責產品作業指導書的編制和完善，實施對技術員和生產人員的培訓；
（7）主導關鍵產品工藝變更和材料的驗證。
崗位要求：
（1）大專及以上學歷；
（2）從事封裝工藝/設備工作2年以上，或有志于在半導體封裝行業發展的優秀應屆畢業生或全職實習生；
（3）熟悉上芯（Wire Bond），壓焊（Wire Bond），塑封（Molding）設備調試；
（4）熟悉封裝上芯，壓焊，塑封工序主要材料特性及應用規則；
（5）熟悉封裝上芯，壓焊，塑封工序生產過程關鍵控制點及控制方法；
（6）熟練掌握銅線產品生產的控制及優化方法；
（7）能夠靈活運用DOE,QC工具等軟件和方法；
（8）能夠熟練掌握IC封裝產品FA分析及可靠性分析方法；
（9）具備主導制作生產線FMEA,CP,SOP文件的能力。
公司簡介
桂林芯翼半導體科技有限公司由桂林電子科技大學廣西半導體芯片封裝與測試中試基地孵化，為半導體領域客戶提供從封裝設計與仿真分析到工程驗證及批量生產全流程封裝支持，封裝形式涵蓋主流封裝QFN/DFN和先進封裝WB-BGA/WB-LGA/ FC-BGA/FC-LGA/SiP/Open Molding，可提供包括ASIC芯片、CPU/GPU芯片、MCU芯片、射頻芯片、指紋識別芯片、溫濕度傳感器芯片在內的各類芯片封裝服務。
上班地點
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2025-12-13
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電子研發工程師6500-10000元桂林-七星區-創意產業園 大專以上桂林市雅皓醫療科技有限公司醫療設備/器械崗位職責： 1）負責醫療器械項目產品的電路、電氣安全及EMC設計和測試，確保產品可靠性； 2）負責基于單片機或ARM產品的硬件設計及軟件開發； 3）相關電子器件的選擇和評估； 4）對已開發的項目產品軟硬件進行維護和升級； 5）負責撰寫項目產品軟硬件的設計及測試指導文件。 任職要求： 1）熟悉單片機編程，PCB電路板制板繪圖； 2）有單片機編程經驗者優先。2025-12-12
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電子焊接工4000-5000元桂林-七星區-信息產業園桂林光隆科技集團股份有限公司計算機硬件1、初中以上學歷； 2、通信電子手工焊接，貼片式元件的焊接、產品裝配。 3、熟悉（從事過）電子元器件焊接工作者優先； 4、具有較強的學習能力與實干精神，有較強的責任心； 5、為人踏實肯干，善于溝通，對待工作認真、細心。2025-12-12
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電子工程師4000-6500元桂林-七星區-信息產業園 20-40歲桂林創研科技有限公司通信/電信/網絡設備1、根據項目任務分析客戶需求,提供系統設計方案; 2、新產品設計開發、規劃、實施、優化; 3、負責產品、項目整體推動、跟蹤、協調; 4、完成試產/量產前的生產資料、技術資料、測試資料; 5、配合生產質量部門技術問題分析解決及后期產品優化; 6、接收售后、客戶反饋的問題并跟蹤解決;2025-12-11
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儀器設計工程師10000-20000元桂林-七星區-湖塘總部經濟園 本科以上桂林云璟科技有限公司生產/制造崗位描述 1、環境及工業、水質、煙氣等分析儀器與集成系統的設計與技術攻關， 2、拆解出各領域設計開發任務，統籌各領域完成開發實施工作。 相關要求 1、機械、電子、自動化、測控、光學或軟件相關專業，本科及以上學歷； 2、多年儀器開發經驗，生化、醫療、環境分析儀器研發經驗者優先，優秀應屆畢業生亦可； 3、具有獨立分析問題及解決問題的能力。2025-12-08
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FPGA電子工程師10000-18000元·13薪桂林-七星區-信息產業園 碩士以上 20-45歲桂林優利特電子集團有限公司醫療設備/器械工作職責： 新產品的FPGA硬件研發與軟件研發。 技能要求： 1、電子信息工程、自動化、醫療電子等相關專業；熟練掌握Verilog/VHDL語言，熟練使用EDA軟件； 2、熟悉DDR2/DDR3、PCIE等接口協議，對DDR3有一定的設計經驗； 3、至少有1個以上完整項目經驗，熟悉FPGA設計及仿真驗證流程，具有FPGA板級調試經驗； 4、有圖像或者視頻處理類相關產品開發經驗優先； 其他要求： 1、如為應屆生，則要求參加過電子設計大賽并獲獎，能提供獲獎作品尤佳； 2、如為社會招聘,要求有1年以上相關工作經驗，并有成功的項目經驗。 3、初級、中級工程師薪資待遇有所調整。2025-12-03
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一般項目：技術服務、技術開發、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；電子元器件制造；電子元器件批發；變壓器、整流器和電感器制造；其他電子器件制造；電子（氣）物理設備及其他電子設備制造；計算機軟硬件及外圍設備制造；電池制造；家用電器制造；家用電器銷售；智能家庭消費設備制造；智能家庭消費設備銷售；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；機械電氣設備制造；電子元器件與機電組件設備制造；電子元器件與機電組件設備銷售；機械電氣設備銷售；虛擬現實設備制造；通用設備制造（不含特種設備制造）；機械零件、零部件加工；機械零件、零部件銷售；工業機器人制造；工業機器人銷售；模具制造；模具銷售；貨物進出口；總質量4.5噸及以下普通貨運車輛道路貨物運輸（除網絡貨運和危險貨物）；國內集裝箱貨物運輸代理；航空國際貨物運輸代理；陸路國際貨物運輸代理；裝卸搬運；普通貨物倉儲服務（不含危險化學品等需許可審批的項目）；無船承運業務；國內貨物運輸代理；國際貨物運輸代理（除依法須經批準的項目外，憑營業執照依法自主開展經營活動）許可項目：道路貨物運輸（不含危險貨物）（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動，具體經營項目以相關部門批準文件或許可證件為準） -
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- 桂林芯翼半導體科技有限公司
- 所在行業 電子/進出口/咨詢
- 成立時間 4年（2021年1月25日）
- 企業性質 有限責任
- 公司規模 10人以下
