職位描述
崗位職責：
1、負責測試制程整合，生產流程的改善，新技術及制程的導入；
2、負責產線技術 roadmap 維護；
3、客戶稽核內容改善及 follow up；
4、制定測試計劃、測試方案、測試用例、測試報告等；
5、負責部門生產指標及相關文書定期review；
6、與設備，產品工程，質量管理，業務等部門合作保證產品的良率，可靠性，與產品質量的保證；
7、負責部門人員的工作安排及培訓管理，并做好績效的考核工作；
8、積極完成領導交辦的其他工作。
崗位要求：
1、本科及以上學歷,電子，微電子，計算機，自動化和信息工程類相關理工專業。
2、3年以上半導體行業ATE 測試工作經驗，測試設備相關經驗。
3、有CP和FT測試經驗，熟悉ST6730 / Advantest NDx / Wintest WTS-577。
4、熟練應用辦公軟件、office 作業軟件、基本電學、基本機械。
5、有良好的溝通能力、團隊合作精神、承壓能力和獨立解決問題能力，部門管理和人員考核以及部門制度的落實與持續改進。
公司簡介
廣西華芯振邦半導體有限公司（以下簡稱“華芯振邦”）作為廣西南寧打造集成電路與ICT產業基地的典型，于2022年4月29日在南寧五象新區注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產業項目，華芯振邦目前由南寧產業投資集團與廣西聯合振邦半導體合伙企業等單位共同出資成立的國有企業，注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產業園，占地約72畝，項目總投資6.05億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米，其中凈化生產面積3027平方米，建成后將可形成年生產加工1萬片12寸晶圓的產能，二期項目規劃總建筑面積約50000平方米。投產后全年產能將增長到年產3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發團隊由業內知名臺灣企業研發技術、管理團隊和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域，如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統級封裝等高頂端領域深耕多年，擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地，華芯振邦產品/技術定位于：晶圓凸塊 /微凸點 （Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump）、晶圓級芯片封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統集成封裝（System-in-Packaging, SiP)，是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC（DDIC）封裝服務，也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來，華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發，因應集成電路制造產業鏈向國內轉移之方向，在主流技術和產業發展上趕超國際先進水平，并通過可持續發展能力和規模化量產，支持國內封測產業技術升級。公司將結合上下游產業鏈的需求，建設成為：先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地，將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業之一。
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網絡技術、計算機軟件、硬件的技術開發、技術咨詢、技術服務；票務代理服務；電子交易、收費系統運營技術開發、信息咨詢；電子交易、收費系統相關配套設備的技術開發、生產、銷售、應用、充值。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動。）
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批發、零售：化妝品、保健用品（除食品、藥品、醫療器械等國家有專項規定外）、美容儀器、珠寶玉器、工藝品、服裝鞋帽、電子產品（除國家專控產品）、日用百貨、計算機及配件、電線電纜、儀器儀表、音響設備、家用電器；企業營銷策劃，會展服務（以上項目除國家有專項規定外），設計、制作、代理、發布國內各類廣告。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動。）
- 廣西華芯振邦半導體有限公司
- 所在行業 電子/電氣
- 成立時間 3年（2022年4月29日）
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