職位描述
有三年以上電子廠生產管理的經驗
半導體封裝工序生產的管理
熟悉辦公軟件的應用
有較強的溝通能力
大專及以上學歷
公司簡介
桂芯半導體生產基地位于南寧高新區總部基地三期,園區總建筑面積為7萬平方米,公司凈化廠房面積約3萬平方米。桂芯半導體科技面向全球提供封裝設計、產品開發及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業生產服務。桂芯半導體科技具有廣泛的技術積累和產品解決方案,包括有150微米以下芯片的減薄、劃片等工藝(6寸、8寸、12寸)以及引線框封裝、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封裝等領先技術。年產集成電路SOP系列56億塊、SOT/SOD系列38億只的加工能力。桂芯半導體科技致力于可持續發展戰略,崇尚員工、企業、客戶與社會和諧發展,合作共贏之理念。將全力打造“桂芯”品牌,用“芯”制造未來,為客戶創造最大價值。
上班地點
工作地址:
南寧西鄉塘區桂芯科技園高科路九號 查看上班路線
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馮女士
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- 廣西桂芯半導體科技有限公司
- 所在行業 電子/電力/進出口
- 成立時間 8年(2017年7月27日)
- 企業性質 有限責任
- 公司規模 100-499人