職位描述
1.負(fù)責(zé)對(duì)半導(dǎo)體封裝設(shè)備的調(diào)試維護(hù),保障工站穩(wěn)定生產(chǎn);2.完成生產(chǎn)作業(yè)的基本操作,對(duì)當(dāng)站新進(jìn)作業(yè)員培訓(xùn)上崗;3.協(xié)助工程師對(duì)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化改造,提升設(shè)備稼動(dòng)率;4.負(fù)責(zé)對(duì)設(shè)備月、季、年保養(yǎng)及現(xiàn)場(chǎng)8S的執(zhí)行;5.完成上級(jí)安排的工作任務(wù);6.兩班倒,需上晚班。
上班地點(diǎn)
工作地址:
賀州平桂區(qū)廣西天微電子有限公司C3棟 查看上班路線
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張金建
- 廣西天微電子有限公司
- 所在行業(yè) 電子/進(jìn)出口/模具
- 成立時(shí)間 6年(2019年6月12日)
- 企業(yè)性質(zhì) 有限責(zé)任
- 公司規(guī)模 100-499人