職位描述
工作經歷:PMC 相關經驗
工作技能:
1.根據客戶訂單完成生產計劃編制和和生產進度控制;
2.合理控制物料庫存,定期對呆滯庫主存進行review并發出預警報告,跟進相關部門進行處理;
3.統籌相關部門協調交貨異常處理;
4.分析、生產計劃的執行結果,提高生生產計劃的合理性和準確性;
5.了解倉庫儲位及物料存儲要求;
6. 相關數據收集輸入及報表產出。
專業要求: 熟練運用office辦公軟件和ERP系統; MRP 。
其他要求:抗壓性強,工作積極主動,具備主導意識和主導能力。
公司簡介
廣西華芯振邦半導體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產業基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產業項目,華芯振邦目前由南寧產業投資集團與廣西聯合振邦半導體合伙企業等單位共同出資成立的國有企業,注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產業園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產面積3027平方米,建成后將可形成年生產加工1萬片12寸晶圓的產能,二期項目規劃總建筑面積約50000平方米。投產后全年產能將增長到年產3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發團隊由業內知名臺灣企業研發技術、管理團隊和具有豐富研發經驗的本土研發團隊組成。團隊在半導體先進封裝領域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統級封裝等高頂端領域深耕多年,擁有多項自主知識產權。作為集成電路先進封裝研發與生產代工基地,華芯振邦產品/技術定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內極少數能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅動IC(DDIC)封裝服務,也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務。
未來,華芯振邦將針對半導體封測先導技術進行研究和開發,因應集成電路制造產業鏈向國內轉移之方向,在主流技術和產業發展上趕超國際先進水平,并通過可持續發展能力和規模化量產,支持國內封測產業技術升級。公司將結合上下游產業鏈的需求,建設成為:先進封裝技術研發平臺、先進封裝產業化基地、人才培養基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導體封測企業之一。
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pmc主管8000-13000元南寧-青秀區-萬象城廣西自貿區麟暢實業有限公司貿易/進出口崗位職責: 1. 負責生產計劃的編制與調整,確保生產活動與市場需求相匹配; 2. 監控物料流動,優化庫存管理,減少庫存成本; 3. 協調內外部資源,解決生產過程中的物料與產能問題,保證生產連續性和交付及時性; 4. 分析生產數據,提出流程改進建議,提升整體運營效率; 5. 參與供應鏈管理與流程優化,推動系統升級與信息化建設。 任職要求: 1. 3年以上PMC相關工作經驗,有TV制造業經驗更優,熟悉生產計劃和物料控制; 2. 熟練操作ERP系統,具備較強的數據分析能力; 3. 優秀的溝通協調能力和問題解決能力,能夠在高壓環境下工作; 4. 良好的團隊領導力,能夠指導和激勵團隊成員。2025-12-31
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計劃員(重工)4000-6000元南寧-西鄉塘區廣西美斯達工程機械設備有限公司機械/設備/重工1、負責產供銷協同,編制與發布整機生產計劃。 2、負責監控整機生產計劃的執行,協調處理日常問題處理。 3、負責整機生產訂單的下達與跟蹤。 4、負責整機庫存管理,與運營部對接發運工作。 5、負責與銷售對接做好重工產品的市場售后服務派工工作。 其它臨時工作安排。2025-12-31
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計劃員5000-7000元南寧-西鄉塘區廣西美斯達集團有限公司機械/設備/重工1、負責產供銷協同,編制與發布整機生產計劃。 2、負責監控整機生產計劃的執行,協調處理日常問題處理。 3、負責整機生產訂單的下達與跟蹤。 4、負責整機庫存管理,與生產部對接發運工作。 其它臨時工作安排。2025-12-29
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- 廣西華芯振邦半導體有限公司
- 所在行業 電子/電氣
- 成立時間 3年(2022年4月29日)
- 企業性質 國有企業
- 公司規模 50-100人
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